1.招标条件

本招标项目：高精度芯片自动装配系统已由批准建设，项目业主为北京遥测技术研究所，建设资金及出资比例为国有，出资比例为100%，招标人为北京遥测技术研究所。 项目已具备招标条件， 受招标人委托，现对该项目中所需货物进行公开招标。

2.招标内容、交货期、交货地点及招标文件售价

标段（包）编号	货物名称	数量	计量单位	交货期	交货地点	招标文件售价 人民币（元）	备注
C1100000189014172001001	高精度芯片自动装配系统	1.000	台	合同签订后3个月内	买方项目现场	800.00

3.投标人资格要求

3.1 投标人须具备以下资质和业绩条件，并具备承担本招标项目的相应能力。 （1）资质要求：投标人应具有独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织，具备有效的营业执照（或事业法人登记证等相关证明），具备本项目履行合同能力。 （2）财务要求：投标人提供2022-20度经审计的财务会计报表，2022年及以后成立的提供成立以来历年的经审计的财务会计报表，上述材料至少应包括审计报告正文（审计报告必须由会计师事务所盖章、注册会计师签名和盖章，未经签字盖章的审计报告视为无效审计报告，投标将被否决）、资产负债表、现金流量表、利润表的复印件。成立不足一年的应提供成立以来的财务状况表。如投标人是事业单位，可提供上述年份的财务报表（资产负债表、收入支出表）。或投标人基本账户的开户银行在投标截止前3个月内开具的资信证明的原件或复印件（所致单位不限，原件备查）。 （3）业绩要求：/ （4）信誉要求：投标单位未被列入“中国执行信息公开网”失信被执行人名单、近三年无行贿犯罪记录、未被工商行政管理机关在“国家企业信用信息公示系统”中列入“严重违法失信企业名单”，提供投标承诺书，格式见第六章投标文件格式。 （5）人员要求：投标人为企业单位的，拟投入项目负责人及授权代表应为本单位职工（须提供本企业为本单位该项目负责人及授权代表缴纳的 3 个月（投标截止前 6 个月中任意 3 个月）的由投标人或投标人委托缴纳（委托缴纳须提供关系说明）的社保缴纳证明。投标人为科研院所、高等院校等事业单位的，拟投入项目负责人及授权代表须为本校人员，须提供在职（在校）证明（具体形式不限）。 （6）其他要求： 1）投标人应签署《承揽北京遥测技术研究所业务廉洁承诺书》，格式见第六章投标文件格式。 2）法律规定的其他要求。

3.2 本次招标：不允许联合体投标。

3.3 本次招标：不允许代理商投标。

 

4.招标文件的获取

4.1 凡有意参加投标者，请于2025年06月13日 09时00分00秒至2025年06月1 16时00分00秒， ……下载招标文件。

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